对于硅片上的细孔灰尘清洗，一般可以采用以下几种方法：
1.液态二氧化碳清洗：干式清洗法，使用液态二氧化碳雪清洗，利用液态二氧化碳低温爆破的特性清洗细孔，液态二氧化碳颗粒及其细小，一般以微米级计，可以穿过比较细小的孔径。
2.气体清洗：利用高压、高速度清洗气流，将灰尘吹走。这种方法适用于细孔较大、不粘附灰尘或者灰尘比较松散的情况。
3.超声波清洗：通过利用超声波产生的局部高压力和微小的液流动力清洗掉灰尘。这种方法可以清洗到比气体清洗更细小的灰尘，并且不会对硅片表面造成损害。
4.化学清洗：使用特定的化学溶剂溶解灰尘，然后用去离子水或纯水进行冲洗。这种方法可以清除硅片上的大部分污染物，但需要注意控制清洗液的浓度和温度，以避免对硅片造成腐蚀或其他损害。
5.真空清洗：将硅片放入真空室中，通过机械泵或分子泵等设备排出空气，清除表面粘附的灰尘。这种方法可以有效地清洗表面，但是也容易造成静电吸附等问题。
需要根据实际情况选择合适的清洗方法，并且在操作过程中注意安全，避免对硅片造成损害。
