半导体表面灰尘处理最新方法

半导体表面灰尘处理最新方法包括湿洗和干洗。湿洗使用液体化学溶剂和去离子水氧化、蚀刻和溶解晶圆表面污染物、有机碎片和金属离子污染物，通常采用RCA清洗、稀释化学清洗、IMEC清洗、单晶圆清洗和其他湿法清洗程序。干洗使用雪花清洗机，气相化学技术去除晶圆表面的杂质，包括热氧化和等离子清洗。